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lm-002118 · 2026-08

06_迷你具身智能的本地計算核心_Jetson_x86_ARM與外部主腦

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迷你具身智能的本地計算核心:Jetson、x86、ARM 與外部主腦

系列:狀態驅動的本地具身 AI|第 6 篇
版本:v0.1
日期:2026-08-01


摘要

當一台迷你陪伴機器人需要同時完成即時控制、語音、視覺、世界狀態維護、小模型推理與按需大型模型調用時,「把所有功能塞進一塊最強晶片」並不是唯一、也通常不是最好的硬體策略。真正的問題是:哪些工作必須在機器人體內、哪些工作可以放在本地外部主機、哪些工作可以延後到雲端,以及不同層級之間如何在網路中斷、模型失效與電量下降時保持降級運作。

本文將迷你具身 AI 的本地計算拆成五種物理角色:MCU 即時控制器、低功耗感知 SoC、邊緣 AI 主控、局域網/個人外部主腦,以及雲端前沿模型。以 2026 年公開硬體為參考,NVIDIA Jetson Orin 仍是機器人原型與邊緣生成式 AI 的成熟選擇;Jetson Thor 已大幅提高至 128 GB 記憶體與高階 Blackwell 計算,但 40–130 W 功耗使它更接近大型機器人、移動平台或邊緣伺服器,而不是桌面大小以下的迷你陪伴機器人。Qualcomm RB5 類平台代表另一條低功耗 ARM 異質運算路線;Raspberry Pi 5 加 AI HAT+ 2 則顯示 2026 年的低成本 SBC 已可在附加 8 GB AI 記憶體與 40 TOPS INT4 加速器的情況下運行約 6B 級 LLM/VLM。

在 x86/高記憶體外部主腦方面,AMD Ryzen AI Max+ 395 的 128 GB LPDDR5x、256 GB/s 記憶體頻寬與大型整合 GPU 展示了一種與手機、機器人高度相關的設計思想:本地模型的關鍵不只是 NPU TOPS,而是「可被模型真正使用的記憶體容量、頻寬與軟體堆疊」。Apple M4 Pro Mac mini 可提供最高 64 GB 統一記憶體與 273 GB/s 頻寬,也適合作為局域網低噪音外部主腦,但不是典型嵌入式機器人模組。

本文最終提出:迷你具身 AI 的最佳硬體不是一顆「超級腦」,而是一個可分離、可降級的計算拓撲:

MCUAlways-on EdgeLocal AI SoCExternal Personal BrainCloud.\text{MCU} \rightarrow \text{Always-on Edge} \rightarrow \text{Local AI SoC} \leftrightarrow \text{External Personal Brain} \leftrightarrow \text{Cloud}.

這個拓撲直接為下一篇「本地大語言模型手機」建立硬體前提:手機不必直接取代所有機器人控制器,而可以成為可隨身移動、共享記憶與世界狀態的個人 AI 主腦。

關鍵詞: Jetson Orin、Jetson Thor、ARM、x86、Ryzen AI Max+ 395、Qualcomm RB5、Raspberry Pi、外部主腦、邊緣 AI、本地大語言模型


1. 問題不是「哪一顆晶片最強?」

討論具身 AI 硬體時,最容易被單一性能數字吸引:

  • TOPS;
  • TFLOPS;
  • NPU;
  • GPU 核心數;
  • 模型 tokens/s。

但一台真正長時間工作的迷你機器人,約束更接近:

H=f(P,T,M,B,I,L,C,S),\mathcal H = f( P, T, M, B, I, L, C, S ),

其中:

  • PP :功耗;
  • TT :散熱;
  • MM :可用記憶體;
  • BB :記憶體頻寬;
  • II :感測器與馬達 I/O;
  • LL :延遲;
  • CC :成本;
  • SS :軟體生態。

因此:

Best AI ChipBest Robot Architecture.\boxed{ \text{Best AI Chip} \neq \text{Best Robot Architecture}. }

如果某個平台能跑更大的模型,但:

  • 需要 100 W;
  • 要巨大風扇;
  • 啟動慢;
  • 沒有即時 I/O;
  • 沒有可靠 MCU;
  • 機器人一斷 Wi-Fi 就完全失能;

那它未必適合迷你具身系統。


2. 先把「腦」拆成五種不同工作

一台二白式迷你機器人其實不需要只有一個腦。

它至少可以分成:

H={H0,H1,H2,H3,H4}.H= \{ H_0,H_1,H_2,H_3,H_4 \}.

其中:

H0H_0 :Real-Time Controller

負責:

  • 馬達;
  • 編碼器;
  • PWM;
  • 舵機;
  • 急停;
  • 電池;
  • 碰撞;
  • watchdog。

典型平台:

  • STM32;
  • ESP32;
  • RP2040;
  • 其他 MCU/RTOS。

這一層通常不跑 LLM。


H1H_1 :Always-on Perception

負責:

  • wake word;
  • VAD;
  • IMU;
  • 簡單聲源定位;
  • 低功耗感知;
  • 簡單事件分類。

它可能是 MCU、DSP、NPU 或手機式低功耗 SoC 的一部分。


H2H_2 :Local AI Compute

負責:

  • ASR;
  • TTS;
  • 人臉;
  • 物體辨識;
  • VLM;
  • 世界狀態 Runtime;
  • 行為樹;
  • 本地 LLM;
  • ROS 2。

這才是通常被稱為「機器人大腦」的部分。


H3H_3 :External Personal Brain

例如:

  • Mac mini;
  • Ryzen AI 小型工作站;
  • 家中 AI NAS;
  • AI PC;
  • 未來本地 AI 手機。

與機器人透過:

Wi-Fi / Ethernet / 5G\text{Wi-Fi / Ethernet / 5G}

連接。

負責:

  • 大模型;
  • 長期記憶;
  • 多機器人共享狀態;
  • 深度規劃;
  • 本地資料庫;
  • 大型 VLM。

H4H_4 :Cloud Frontier

最後才是:

  • 雲端前沿模型;
  • 網路搜尋;
  • 大型推理;
  • 超大 context;
  • 遠端服務。

所以:

Robot IntelligenceOne Processor.\boxed{ \text{Robot Intelligence} \neq \text{One Processor}. }

它其實是一個計算拓撲。


3. 為什麼 MCU 永遠不應被大型模型淘汰?

假設機器人以:

1 kHz1\text{ kHz}

更新馬達控制。

則控制週期只有:

1 ms.1\text{ ms}.

任何需要:

  • token generation;
  • Python runtime;
  • 網路 round trip;
  • CUDA kernel 啟動;
  • 記憶檢索;

的系統,都不應成為這條控制迴圈的必要依賴。

因此:

τmotorτLLM.\boxed{ \tau_{\mathrm{motor}} \ll \tau_{\mathrm{LLM}}. }

合理架構是:

LLM:
「向主人靠近」

    ↓

Navigation / Motion Planner:
target_velocity = ...

    ↓

MCU:
PID / motor loop

模型發的是:

intent / goal,\text{intent / goal},

不是:

PWM every millisecond.\text{PWM every millisecond}.

這不只是安全問題,也是時間尺度問題。


4. Jetson Orin:2026 年仍然很合理的機器人主控

NVIDIA Jetson Orin 系列的優勢不是單純 TOPS。

它真正的價值是:

CUDA+TensorRT+JetPack+ROS / Isaac ecosystem+camera / I/O.\text{CUDA} + \text{TensorRT} + \text{JetPack} + \text{ROS / Isaac ecosystem} + \text{camera / I/O}.

官方目前的 Orin 系列涵蓋:

  • Orin Nano;
  • Orin NX;
  • AGX Orin。

公開規格從 Orin Nano 4GB 約 34 TOPS,一直到 AGX Orin 最高約 275 TOPS。

而且 CPU 本身就是 ARM Cortex-A78AE 系列。

所以 Jetson Orin 本質上是一個:

ARM CPU+NVIDIA GPU+robotics I/O\boxed{ \text{ARM CPU} + \text{NVIDIA GPU} + \text{robotics I/O} }

的嵌入式平台。

這正適合:

  • 多攝影機;
  • CUDA 視覺;
  • TensorRT;
  • ROS 2;
  • 本地 VLM;
  • 小型生成式模型。

5. Orin Nano、Orin NX、AGX Orin 怎麼選?

如果以迷你具身 AI 為目的,可以粗略分成:

Orin Nano

適合:

  • 基礎視覺;
  • ASR;
  • 小型模型;
  • ROS;
  • 原型陪伴機器人。

優勢:

  • 小;
  • 相對低功耗;
  • 生態成熟。

限制:

MRAMM_{\mathrm{RAM}}

通常比真正本地大模型主機小很多。

因此它更適合:

Perception Brain\text{Perception Brain}

而不是:

All-in-one 30B LLM Brain.\text{All-in-one 30B LLM Brain}.

Orin NX

可以視為很有吸引力的中間點。

它有較強 AI 推理能力,同時仍是相對緊湊的模組。

如果迷你機器人需要:

  • 多模型並行;
  • VLM;
  • 較大的本地 LLM;
  • 多攝影機;

Orin NX 往往比 Nano 更有餘裕。


AGX Orin

適合:

  • 大型移動機器人;
  • 多感測器;
  • 研究平台;
  • 人形機器人;
  • 高階自主設備。

但對一個桌面/家用迷你角色機器人而言:

size+power+cooling\text{size} + \text{power} + \text{cooling}

可能已經過度。


6. Jetson Thor:強大,但不是二白尺寸的答案

Jetson Thor 已經進入完全不同的等級。

2026 年 NVIDIA 公開規格顯示,Jetson AGX Thor Developer Kit 提供:

  • 128 GB LPDDR5X;
  • 約 273 GB/s 記憶體頻寬;
  • Blackwell GPU;
  • 最高 2070 FP4 TFLOPS;
  • 40–130 W 功耗。

這個方向非常有趣,因為:

128 GB128\text{ GB}

意味著它開始接近「真正大型本地具身模型」的容量需求。

但:

40130 W40\sim130\text{ W}

已經告訴我們:

它是 physical AI 工作站級核心,不是小型玩具機器人的普通主控。

Thor 更適合:

  • 人形機器人;
  • 自動駕駛研究;
  • 大型 AMR;
  • 多模態物理 AI;
  • 局域網邊緣伺服器。

因此在迷你系統中,它更可能扮演:

H3H_3

而不是:

H1.H_1.

7. Qualcomm RB5:另一條 ARM 異質運算路線

Jetson 不是唯一的 ARM 機器人方案。

Qualcomm Robotics RB5 類平台代表了更接近手機 SoC 的哲學:

CPU+GPU+DSP+ISP+AI Engine.\text{CPU} + \text{GPU} + \text{DSP} + \text{ISP} + \text{AI Engine}.

官方 RB5 平台使用 QRB5165/Kryo 585,AI Engine 公開標示最高約 15 TOPS,並針對:

  • 多攝影機;
  • ISP;
  • 電腦視覺;
  • Wi-Fi;
  • 5G;
  • ROS 2;

提供整合。

這種架構的優勢不是比 Jetson 更強,而是:

Mobile-class heterogeneous efficiency.\boxed{ \text{Mobile-class heterogeneous efficiency}. }

對小型移動機器人來說:

  • 功耗;
  • 影像 ISP;
  • 無線通訊;
  • 尺寸;

可能比超大 GPU 更重要。

也就是說:

未來本地 AI 手機與迷你機器人的硬體演化,其實很可能逐漸靠近同一類 SoC 設計。


8. Raspberry Pi 也開始跨入小型生成式 AI

2026 年一個很有代表性的變化,是 Raspberry Pi 的 AI HAT+ 2。

官方資料顯示,它使用 Hailo-10H:

  • 40 TOPS INT4;
  • 自帶 8 GB 記憶體;
  • 可在 Raspberry Pi 5 上運行本地 LLM/VLM;
  • 官方描述約支援至 6B 級模型。

這不代表 Raspberry Pi 5 突然變成大型 AI 工作站。

真正重要的是:

Low-cost SBC+dedicated AI memory\boxed{ \text{Low-cost SBC} + \text{dedicated AI memory} }

已經可以開始處理生成式 AI。

這非常值得注意。

因為早期迷你機器人通常是:

SBC+Cloud AI.\text{SBC} + \text{Cloud AI}.

現在正在變成:

SBC+Local Small Generative AI+Cloud Escalation.\text{SBC} + \text{Local Small Generative AI} + \text{Cloud Escalation}.

這正好吻合第 5 篇提出的按需智能。


9. ARM 的真正優勢:不是「AI 比 x86 強」

討論 ARM 與 x86 時,最容易落入錯誤比較:

ARM 比較省電,所以一定適合 AI。

實際上沒有這麼簡單。

指令集本身不是主要決定因素。

真正差異更接近:

platform integration.\text{platform integration}.

手機/嵌入式 ARM SoC 常把:

  • ISP;
  • DSP;
  • NPU;
  • media engine;
  • security enclave;
  • low-power cores;

高度整合。

因此對:

  • always-on camera;
  • wake word;
  • tracking;
  • multi-sensor;

非常有優勢。

這是一種:

heterogeneous efficiency\text{heterogeneous efficiency}

而不是「ARM 指令天然比較會跑 LLM」。


10. x86 的優勢:軟體、記憶體與大型本地模型

如果機器人不要求所有東西都塞在身體裡,x86 的角色會完全不同。

例如:

  • mini PC;
  • AI workstation;
  • NAS;
  • home server。

此時:

power budget\text{power budget}

從:

520 W5\sim20\text{ W}

變成:

50150 W.50\sim150\text{ W}.

限制放鬆後,就可以換取:

  • 大記憶體;
  • 強 GPU;
  • 通用軟體;
  • 大模型。

所以:

x86 external brain\boxed{ \text{x86 external brain} }

是非常合理的具身 AI 組件。


11. Ryzen AI Max+ 395:重要的不是它是 x86,而是它的記憶體形態

AMD Ryzen AI Max+ 395 是這條線很有意思的參考。

AMD 的 AI Halo 開發平台公開配置包括:

  • 16 核 Zen 5 CPU;
  • Radeon 8060S;
  • 40 CU RDNA 3.5;
  • XDNA 2 NPU;
  • 128 GB LPDDR5x;
  • 8000 MT/s;
  • 256 GB/s 記憶體頻寬。

整機開發平台 TDP 為 120 W。

這顯然不是要塞進迷你二白。

但它展示了:

large shared memory+large integrated GPU\boxed{ \text{large shared memory} + \text{large integrated GPU} }

這種對本地模型非常有利的方向。

大型語言模型最常見的限制之一不是:

TOPS 不夠,\text{TOPS 不夠},

而是:

模型放不進記憶體.\text{模型放不進記憶體}.

假設權重採 4-bit:

Mweights0.5P GB,M_{\mathrm{weights}} \approx0.5P\text{ GB},

其中 PP 是十億參數數。

一個 70B 模型光權重就約:

35 GB,35\text{ GB},

更不用說:

  • KV cache;
  • runtime;
  • vision encoder;
  • 系統記憶體。

因此:

128 GB128\text{ GB}

比「NPU 多幾十 TOPS」更可能決定你到底能不能本地跑某些大型模型。


12. TOPS 不能直接跨平台比較

這裡必須特別警告。

例如:

  • 40 TOPS INT4;
  • 67 TOPS INT8;
  • 2070 TFLOPS FP4 sparse;
  • NPU 50 TOPS;

不能直接拿數字大小排序真實 LLM 性能。

因為它們可能使用不同:

  • precision;
  • sparsity assumption;
  • operation definition;
  • memory system;
  • software kernel;
  • model architecture。

因此:

Peak TOPSLLM tokens/s.\boxed{ \text{Peak TOPS} \neq \text{LLM tokens/s}. }

更重要的是:

usable throughput=f(compute,bandwidth,memory,kernel,quantization,context).\text{usable throughput} = f( \text{compute}, \text{bandwidth}, \text{memory}, \text{kernel}, \text{quantization}, \text{context} ).

所以硬體選型必須看實際模型 workload,而不是只看宣傳數字。


13. Mac mini:非常合理的「安靜外部主腦」

Mac mini 不是機器人嵌入式平台。

它沒有 Jetson 那種典型:

  • GPIO;
  • CAN;
  • carrier board;
  • robotics SDK。

但如果角色改成:

H3=External Personal Brain,H_3=\text{External Personal Brain},

情況就不同。

2024 M4 Pro Mac mini 官方規格最高可以配置:

  • 64 GB 統一記憶體;
  • 273 GB/s 記憶體頻寬。

它很適合作為:

  • 本地 LLM;
  • 長期記憶;
  • 語音服務;
  • 家中 AI server;
  • 多機器人共享推理主機。

機器人則透過局域網呼叫:

robot.local
    ↔
mac-mini.home

這在研究原型階段尤其方便。


14. 外部主腦不是「雲端」

這一點非常重要。

可以區分:

On-body\text{On-body} Local External\text{Local External} Remote Cloud.\text{Remote Cloud}.

它們不是同一件事。

外部本地主腦可以放在:

  • 家中;
  • 車內;
  • 背包;
  • 手機;
  • 辦公室。

因此仍可維持:

  • 低延遲;
  • 私人網路;
  • 本地資料;
  • 高頻寬;
  • 無 Internet 運作。

所以:

Local AIAll AI must physically fit inside the robot.\boxed{ \text{Local AI} \neq \text{All AI must physically fit inside the robot}. }

「本地」可以指:

user-controlled local compute domain.\text{user-controlled local compute domain}.

15. 這會產生一個很實際的迷你機器人分層

例如二白式機器人可以配置:

本體

STM32
+ microphones
+ camera
+ wheel controller
+ battery
+ low-power ARM SBC

本體負責:

survival+reflex+state continuity.\text{survival} + \text{reflex} + \text{state continuity}.

本地 AI SoC

可能是:

  • Jetson Orin Nano/NX;
  • Qualcomm 類平台;
  • Raspberry Pi + accelerator;
  • 其他 ARM NPU SoC。

負責:

vision+ASR+small LLM+router.\text{vision} + \text{ASR} + \text{small LLM} + \text{router}.

外部主腦

可能是:

  • Ryzen AI;
  • Mac mini;
  • GPU PC;
  • NAS。

負責:

large LLM+VLM+memory+deep planning.\text{large LLM} + \text{VLM} + \text{memory} + \text{deep planning}.

雲端

只有最後才:

frontier escalation.\text{frontier escalation}.

16. 斷線時應該發生什麼?

這是一個判斷架構好壞的簡單測試。

如果外部主腦斷線:

H3=0,H_3=0,

機器人不應變成磚頭。

而應降級為:

H0+H1+H2.H_0+H_1+H_2.

仍然可以:

  • 停止;
  • 避障;
  • 回充;
  • 辨識主人;
  • 執行既有技能;
  • 簡單說話;
  • 保留世界狀態。

如果本地 AI SoC 也失效:

H2=0,H_2=0,

至少:

H0H_0

仍能:

  • 停馬達;
  • 保護電池;
  • 進入 fault;
  • 等待維修。

因此:

Graceful Degradation\boxed{ \text{Graceful Degradation} }

應該從硬體層就設計,而不是事後補救。


17. 世界狀態到底存在哪裡?

當系統變成多計算節點時,一個自然問題出現:

StS_t 到底在哪裡?

最差的答案是:

只存在大模型 context 裡。

更合理的是分層:

St=StcriticalStlocalStextended.S_t= S_t^{\mathrm{critical}} \cup S_t^{\mathrm{local}} \cup S_t^{\mathrm{extended}}.

例如:

Critical State

放在機器人本體:

  • 電量;
  • fault;
  • 當前安全模式;
  • 裝置 ID;
  • 最後任務 checkpoint。

Local Operational State

放在主控 SBC:

  • 人物;
  • 房間;
  • 當前對話;
  • BT;
  • local map。

Extended State

放在個人外部主腦:

  • 長期記憶;
  • 完整事件歷史;
  • 大型向量庫;
  • 跨設備世界模型。

如此:

network loss\text{network loss}

不等於:

identity/state loss.\text{identity/state loss}.

18. 硬體選型真正該問的七個問題

與其問:

哪顆晶片最強?

更合理的是問:

  1. 最長可以接受多少瓦?
  2. 機器人內可容納多大散熱?
  3. 斷網後必須保留哪些能力?
  4. 要同時跑哪些模型?
  5. 最大本地模型需要多少記憶體?
  6. 是否需要 ROS、CUDA、特定驅動?
  7. 哪些資料可以送到外部主腦/雲端?

這七個答案確定後,硬體選型才有意義。


19. 迷你機器人硬體不是越集中越高級

很多人會直覺認為:

Everything On-device>Distributed System.\text{Everything On-device} > \text{Distributed System}.

但對具身 AI,未必如此。

把所有東西塞入本體會增加:

  • 熱;
  • 電池;
  • 重量;
  • 成本;
  • 噪音;
  • 維修難度。

反過來:

Small Body+Local External Brain\text{Small Body} + \text{Local External Brain}

可能是一個更好的產品。

尤其對:

  • 家庭陪伴;
  • 桌面角色;
  • 移動寵物機器人;

它們並不會離家數百公里。

只要家中存在:

Personal AI Hub,\text{Personal AI Hub},

機器人本體完全可以非常小。


20. 這其實正在指向「手機就是主腦」

如果外部主腦需要:

  • 隨身;
  • 低功耗;
  • 有電池;
  • 有 5G/Wi-Fi;
  • 有麥克風;
  • 有攝影機;
  • 有 NPU;
  • 有安全晶片;
  • 有大量個人資料;

那最自然的既有硬體就是:

Smartphone.\boxed{ \text{Smartphone}. }

目前手機最大的限制是:

  • 可用記憶體;
  • 散熱;
  • 模型開放程度;
  • OS 權限;
  • 背景 Runtime;
  • 長時間推理。

但它已經具備外部 AI 主腦需要的幾乎所有「非模型」條件。

因此下一階段非常自然:

External BrainPortable External BrainAI-native Phone.\text{External Brain} \rightarrow \text{Portable External Brain} \rightarrow \text{AI-native Phone}.

21. 一個 2026 年可實作的原型配置

如果今天做一台「二白類」MVP,可以非常務實:

Robot Body

  • MCU;
  • 輪式底盤;
  • IMU;
  • camera;
  • microphone array;
  • speaker;
  • proximity sensor。

Edge Computer

  • Jetson Orin Nano/NX,或
  • Raspberry Pi 5 + AI accelerator,或
  • 其他 ARM NPU SBC。

Runtime

  • ROS 2;
  • world-state service;
  • FSM/BT;
  • local ASR/TTS;
  • small vision model;
  • small LLM/router。

External Brain

  • Ryzen AI Max+ 395 類主機;
  • Mac mini;
  • GPU workstation。

Cloud

  • only when needed。

整體:

MCU+Edge AI+World State+External LLM\boxed{ \text{MCU} + \text{Edge AI} + \text{World State} + \text{External LLM} }

今天就能做。

真正困難的已經不再是:

這些零件存不存在?

而是:

Runtime 是否設計得足夠穩定,讓這些零件像同一個持續存在的智能系統?


22. 結論:機器人的「腦」應該是一個拓撲,而不是一塊板子

從第一篇一路到現在,我們可以重新定義「機器人大腦」。

傳統想像:

Brain=Central Processor.\text{Brain} = \text{Central Processor}.

但更適合本地具身 AI 的定義可能是:

Brain=Persistent State+Distributed Compute Topology+Routing Policy.\boxed{ \text{Brain} = \text{Persistent State} + \text{Distributed Compute Topology} + \text{Routing Policy}. }

因此:

  • MCU 可以是反射腦;
  • Jetson 是感知腦;
  • 本地 LLM 是互動腦;
  • 家中工作站是深度思考腦;
  • 雲端是偶爾使用的外部超級腦。

關鍵不是哪一顆晶片「代表 AI」。

而是所有計算節點是否共享:

St,S_t,

並由同一套:

Event+Priority+Router\text{Event} + \text{Priority} + \text{Router}

共同協調。

到這一步,迷你具身機器人與下一個主題已經只差一步:

如果真正重要的是一個可以隨身攜帶、擁有大量私人狀態、連接所有身體的外部主腦,那它最終會不會就是下一代手機?

這正是第 7 篇:

《本地大語言模型手機:從 AI 功能手機到個人 AI Runtime》


參考資料

  1. NVIDIA. Jetson Orin — Next-level AI performance for next-gen robotics and edge solutions.
    https://www.nvidia.com/en-us/autonomous-machines/embedded-systems/jetson-orin/

  2. NVIDIA. Jetson Developer Kits / Jetson AGX Thor.
    https://developer.nvidia.com/embedded/jetson-developer-kits

  3. NVIDIA. Jetson Thor — Advanced AI for Physical Robotics.
    https://www.nvidia.com/en-gb/autonomous-machines/embedded-systems/jetson-thor/

  4. Qualcomm. Qualcomm Robotics RB5 Platform.
    https://www.qualcomm.com/news/releases/2020/06/qualcomm-launches-worlds-first-5g-and-ai-enabled-robotics-platform

  5. Qualcomm. Flight RB5 5G Platform Hardware / QRB5165N SOM.
    https://www.qualcomm.com/internet-of-things/products/flight-rb5-platform/hardware

  6. Raspberry Pi. AI HATs Documentation.
    https://www.raspberrypi.com/documentation/accessories/ai-hat-plus.html

  7. Raspberry Pi. AI HAT+ 2.
    https://www.raspberrypi.com/products/ai-hat-plus-2/

  8. AMD. Ryzen AI Halo Developer Platform with Ryzen AI Max+ 395.
    https://www.amd.com/zh-cn/products/processors/desktops/ryzen/ryzen-ai-halo/ryzen-ai-max-plus-395.html

  9. Apple. Mac mini (2024) Technical Specifications.
    https://support.apple.com/zh-tw/121555